전기 코팅의 비정상적인 조건과 해결책 (23문) - I

September 28, 2025
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I. 개요

전착 시스템의 많은 이상 문제는 욕액의 일상적이고 주기적인 모니터링 및 분석을 통해 원인을 파악하여 도막 이상을 해결함으로써 해결할 수 있습니다. 각 전착 라인의 실제 조건이 다르므로, 문제 해결 방법은 일반적으로 제거 방법을 채택합니다. 다음 분석 및 처리 제안은 일반적인 운영 지침으로 사용됩니다.

II. 이상 조건 처리 방법

(I) 문제 명확화

  1. 문제가 시스템에서 발생하는지 또는 관련 표면에서 발생하는지 구분합니다.
  2. 문제 유형을 결정하고 모든 공작물에 영향을 미치는지 여부를 결정합니다.
  3. 문제가 전체 공작물에 영향을 미치는지 또는 동일한 위치에서 일관되게 발생하는지 식별합니다.
  4. 문제 발생 시기를 파악합니다.
  5. 문제의 지속성을 이해합니다. 즉, 자주 발생하는지, 가끔 발생하는지, 또는 특정 요인의 변화와 관련이 있는지 파악합니다.

 

(II) 고장의 원인 식별

  1. 고장의 일반적인 원인을 분석하고 생산 라인의 변경 사항을 확인합니다.
  2. 욕액 파라미터와 문제 증상 간의 상관 관계가 있는지 판단합니다.
  3. 기계적 측면을 검사하고 장비, 기기 및 전기영동 생산 라인 장치가 정상적으로 작동하는지 테스트합니다.
  4. 공정 준수 여부를 확인합니다. 공정 또는 절차를 위반하는 작업이 있는지 확인합니다.
  5. 전처리 품질의 변화가 있는지 확인합니다.

 

(III) 조정 조치 결정

  1. 라인에서 신속하게 측정할 수 있는 변수를 명확히 합니다.
  2. 생산에 최소한의 중단을 주면서 측정할 수 있는 변수를 식별합니다.
  3. 실험실에서 측정해야 하는 변수를 파악합니다.
  4. 파라미터 측정을 위해 공급업체의 기술 지원이 필요한지 판단합니다.

 

(IV) 조정 조치 구현

각 변수는 잠재적인 솔루션을 제거하거나 확인하기 위해 테스트해야 합니다. 여러 솔루션이 있는 경우 하나씩 확인해야 합니다. 솔루션을 찾을 수 없는 경우 추가 처리를 하기 전에 문제를 다시 명확히 합니다.

(V) 후속 조치

문제가 재발하는 것을 방지하기 위해 일정한 변수를 결정합니다. 자세한 기록을 유지하면 향후 유사한 문제에 신속하게 대응할 수 있습니다.

(VI) 예방 조치

  1. 전착 장비의 정상적인 작동을 보장하고 매년 정기적인 유지 보수 또는 청소를 수행합니다.
  2. 안정적인 전처리 공정을 유지하고 전처리 품질을 관리합니다.
  3. 전기영동 욕액의 모든 파라미터를 공정 지정 범위 내로 유지합니다.

III. 특정 이상 조건 및 해결책

1. pH 값 감소 (도막 두께 감소, MEQ 산가 증가, K 값 증가 동반)

  • 양극액이 욕액으로 누출: 유입수 및 유출수가 정상인지, 양극막이 손상되었는지, 양극액 전도도가 공정 범위 내에 있는지 확인합니다.
  • 중화제 과다 투입: 중화제 투입을 중단하고, pH 값을 수시로 모니터링하며, 양극액 배출 빈도와 양을 늘리고, 양극액 전도도를 공정 범위의 하한으로 제어합니다.
  • 양극액 전도도 과다: 실제 양극액 전도도와 표시 값 간의 불일치를 확인하고, 자동 물 보충이 정상인지 확인합니다. 양극액 전도도를 자동으로 제어할 수 없는 경우, 수동으로 양극액을 배출하고 순수한 물로 보충하면서 양극액 전도도를 모니터링합니다.
  • 산성 물질 유입: 전착 전 수세의 수질 및 세척 효과, 공작물 행거의 pH 값을 제어합니다.

 

참고: 위의 조건에서 pH 값은 pH 값이 높은 원액을 첨가하고 초여과액 배출을 늘려 증가시킬 수 있으며, 동시에 MEQ 값과 전도도를 테스트합니다.

2. pH 값 증가 (일반적으로 도막 두께 증가, 핀홀 경향, 초여과 투과성 감소, MEQ 산가 감소 동반)

  • 양극액 과다 배출 또는 우발적 손실: 양극액 배출을 줄이고, 양극액 전도도를 적절하게 증가시키며, 순환 파이프라인의 누출을 확인합니다.
  • 초여과(UF)액 과다 배출 또는 우발적 손실: 배출을 중단하고, pH 값과 MEQ 값을 모니터링하며, 초여과 관련 파이프라인의 누출을 확인합니다.
  • 전처리 중 알칼리성 물질 유입: 수세를 강화하고, pH 값과 전도도를 공정 범위 내로 제어합니다. 전착 전 수세 노즐을 조정하여 알칼리성 용액이 유입되는 것을 방지합니다. 오버헤드 체인과 행거가 알칼리성 용액을 운반하는지 확인합니다.

 

3. 전도도 감소 (도막 두께 감소 및 전기 증착 효율 감소 동반)

  • UF액 과다 배출 (UF액의 우발적 손실 포함): UF액 배출을 중단하고, 전도도를 모니터링하며, 우발적 손실을 유발하는 고장을 제거합니다.
  • 고형분 함량 부족: 고형분 함량을 공정 범위 내로 보충합니다.
  • 양극액 과다 배출 또는 손실: 양극액 배출을 줄이고 관련 파이프라인의 누출을 확인합니다.
  • 계측기 오작동: 계측기와 전극을 적시에 보정합니다.
  • 낮은 감지 온도: 25°C에서 감지를 수행합니다.

 

4. 전도도 증가 (도막 두께 증가 동반; 핀홀, 지저분한 물 자국, 메쉬 패턴, 도막 균열과 같은 결함을 유발하는 전류 밀도 증가)

  • UF액 배출 부족: UF액 배출을 가속화하고 초여과 투과율을 확인합니다.
  • 욕액의 낮은 pH 값: 양극액을 배출하여 욕액 pH 값을 높이고, 동시에 UF액을 배출합니다.
  • 고형분 함량 과다: 원액 첨가를 중단합니다.
  • 보충된 순수한 물의 전도도 과다: 순수한 물의 전도도가 ≤10 μs/cm인지 확인합니다.
  • 전처리에서 유입된 불순물 이온 함량 높음: 공작물 드립 전도도를 ≤30 μs/cm로 제어합니다.
  • 전기영동 중 인산염 피막의 과도한 용해: P 비율이 높고 알칼리 저항성이 좋은 인산염제를 선택합니다.
  • 계측 전극 오작동: 전극 상수를 보정하거나 전극을 교체합니다.
  • 낮은 감지 온도: 25°C에서 감지를 수행합니다.

 

5. 고형분 함량 감소 (도막 두께 감소, K 값 감소, UF액 투과성 증가 동반)

  • 정해진 시간과 양에 따라 원액을 첨가하지 않음: 소비량에 따라 적시에 원액을 보충합니다.
  • 후세척 시스템에서 전착 욕조로의 불균형한 반환으로 욕액 부피 증가: 후세척의 액체 레벨과 전착 욕조로 반환되는 양을 제어합니다.
  • 욕액 손실: 시스템의 누출, 특히 탱크 이송 후 욕액이 예비 탱크에 남아 있는지 확인합니다.
  • 욕액 레벨이 너무 높음: 순수한 물 보충량과 세척수의 환류율을 제어합니다.

 

참고: 위의 조건에서 탱크 용량이 허용하는 경우 원액을 첨가하여 고형분 함량을 복원할 수 있습니다. 욕조 레벨이 너무 높은 경우 UF액의 일부를 배출해야 할 수 있습니다.

6. 고형분 함량 증가 (도막 두께 증가, K 값 증가, UF액 투과성 감소 동반)

  • 원액 과다 첨가: 원액 첨가량을 줄이거나 소비량에 따라 보충을 중단합니다.
  • 탱크에 순수한 물 보충 부족: 필요한 양의 순수한 물을 보충합니다.
  • 초여과액 손실로 인한 전착 욕조 레벨 감소: 손실 원인을 파악하고 즉시 해결합니다.